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蘋果將為5G iPhone新機配備更強大、更昂貴的主板

2019年11月04日 21:48來源:未知手機版

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外媒預測,為了在新一代 iPhone 智能機上提供對 5G 網絡的支持,蘋果將需要為其配備更強大、更昂貴的主板。 隨著蜂窩移動網絡的性能提升,用戶可獲得極佳的云端體驗,比如秒速完成電影、照片、郵件等內容的傳輸,然而代價就是整機成本(售價)的大幅提升 溢價幅度甚至高達 35% 。

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(題圖 via Apple Insider )

在一份致投資者的報告中,知名 蘋果 分析師 Ming-Chi Kuo 稱:2020 款 5G iPhone 的主板,將需要增加 10% 左右的面積,才能容納下新技術所需的元件和功能。

面積的增加,勢必會帶來零部件成本(尤其是新天線技術)的大幅上升(+35%)。新一代 A 系列處理器和 OLED 屏幕仍占成本的大頭,同時還得兼顧散熱。

從供應鏈角度來看,主板的增強,將使得 Avary、EMC 和 AT&S 更加受益。目前已出貨的 5G 旗艦智能機中, 三星 Galaxy S10 的溢價在 400 美元左右。

此前,Ming-Chi Kuo 曾表示新一代 iPhone 會采用分段設計更加復雜的金屬中框、新的開槽和注射成型工藝、以及用于保護溝槽注射成型結構的藍寶石或玻璃蓋板等組件。

前后仍會沿用 2 / 2.5D 玻璃,但金屬框架表面將更改為與 iPhone 4 類似的設計,從而與當前一代區別開來。

但這么做會讓金屬中框的制造成本增加 50~60%,玻璃后蓋的成本上升 40~50% 。若將鋼化玻璃用于開槽,金屬中框和后蓋的成本或分別上升 25~35% 與 20~30% 。

Ming-Chi Kuo 預測,新設計有助于提振供應商的營收和盈利能力。預計 2020 款 iPhone 出貨量可達 8500 萬,較 2019 年的 7500 萬臺增加 1000 萬。

最后,其預測 2020 款 iPhone 會引入 VCSEL 測距儀,輔以提升成像品質和增強現實(AR)應用的飛行時間(ToF)傳感器,更小的 TrueDepth 相機開孔,并在 2021 年引入全面屏設計。

【來源:cnBeta.COM】

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